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8月31日，厦门市电子信息产业发展大会上签约了78个项目，总签约金额达807.8亿元，涉及半导体与集成电路、计算机和通信设备、平板显示、软件信息服务等领域。

其中，半导体和集成电路11个项目，签约金额为135亿元，包含了新型显示MicroLED和第三代半导体等多个领域。

11个项目分别为：千方科技区域总部战略合作项目、戴尔服务器产业生态合作项目、TCL华星Micro-LED研发中心项目、北京高能时代南方总部项目、科华恒盛创新产业集群项目、亿联网络制造基地项目、武岳峰第三代半导体项目、南京高光金属掩膜版项目、爱谱生电子5G高频柔性覆铜新型材料研发及产业化项目、苏州科达视讯安防项目、芯米微电子半导体设备项目。

值得注意的是，TCL华星的MicroLED研发中心项目或与三安光电相关。

今年3月初，TCL华星与三安半导体达成战略合作，并在6月初正式成立联合实验室开展关于MicroLED显示技术的研发和推广工作。

早前，TCL科技透露，目前TCL华星和三安的合作主要聚焦巨量转移技术难题的解决方案，同时推进在LED芯片研发、检测与彩色化技术等方面的技术协同。

另外，TCL华星上个月初还与全球电子纸产业厂商EInk元太科技合作制造电子纸TFT背板，再次加大对MiniLED、MicroLED、OLED、印刷显示等新型显示领域的布局力度。

总而言之，布局MicroLED和MiniLED等新型显示领域，TCL华星正在快马加鞭，联合三安光电等多方力量，共同攻破技术难题，力争获取先发优势。